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电子灌封通常是将胶液灌入装有电子元件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。经过灌封成型，可提高内部元件及线路间的绝缘性，保证元件的稳定性；强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；避免电子元件或线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能、延长使用寿命和稳定参数。

灌封工艺一般指将液态胶液用机械或手工方式灌入固定规格的容器内，胶液固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

环氧树脂灌封通常包括常温和真空两种工艺。

环氧树脂+胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常温灌封。

环氧树脂+酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子元器件灌封，多采用真空灌封工艺。

关于真空灌封工艺，目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。

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